隨著市場的需求及LED顯示技術的快速進，LED顯示屏的點間距越來越小，現在市場已經推出P1.4、P1.2的小間距LED顯示屏，并且開始應用在指揮控制和視頻監控領域。

DLP拼接和LCD-LCD拼接是目前市場上大型室內監控屏幕的兩種顯示技術。雖然它們各有優勢，但都有一個共同的問題，即顯示單元之間的拼接。小間距LED顯示屏具有先天優勢可以實現無縫拼接。高密度顯示屏像素越來越小，分辨率越來越高，全彩LED顯示屏畫面更加清晰、細膩。在顯示標準高清圖像時，完全可以滿足分辨率要求。如果高密度燈的價格越來越低，高密度LED顯示屏將在室內視頻監控領域占據更大的市場。

高密度LED顯示屏具備高清顯示、高刷新頻率、無縫拼接、良好的散熱系統、拆裝方便靈活等特點。伴隨像素間距越來越小，對LED的貼裝、組裝、拼接工藝及結構提出越來越高要求。拓升光電就工藝問題進行一些探討。

1、封裝技術：P2以上密度的顯示屏一般采用1515、2020、3528的燈，LED管腳外形采用J或者L封裝方式。側向焊接管腳，焊接區會出現反光現象，墨色效果很差，勢必需要增加面罩以提高對比度。密度進一步提高，L或者J的封裝就不能滿足應用需求，必須采用QFN封裝方式。國星的1010和晶臺的0505均采用此種封裝。

QFN封裝的獨特焊接工藝是原有的，其特點是在焊接區沒有橫向焊腳和無反射，顏色效果非常好。另外，采用全黑一體化設計造型，圖像對比度提高了50%，顯示屏幕的圖像質量效果優于以往的顯示屏。

　　2、印刷電路板工藝選擇：伴隨高密度趨勢，4層、6層板被采用，印制電路板將采用微細過孔和埋孔設計，印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求。激光打孔技術的快速發展將滿足微孔加工的要求。

　　六、印刷技術：過多、過少的錫膏量及印刷的偏移量直接影響微間距LED顯示屏燈管的焊接質量。在與制造商溝通后，PCB板的正確設計需要在設計中實現。絲網的開孔尺寸和印刷參數的正確與否直接關系到錫膏的印刷量。一般2020RGB器件采用0.1-0.12mm厚度的電拋光激光鋼網，1010RGB以下器件建議采用1.0-0.8厚度的鋼網。厚度、開口大小與錫量成比例遞增。高密度LED焊接質量與錫膏印刷密切相關。使用功能性印刷機，如厚度檢測和SPC分析，將在可靠性方面發揮重要作用。

　　4、貼裝技術：高密度顯示屏各RGB器件位置的細微偏移將會導致屏體顯示不均勻，勢必要求貼裝設備具有更高精度，松下NPM設備貼裝精度（QFN±0.03mm）將滿足P1.0以上貼裝要求。

二、焊接制造工藝：回流焊接溫降過快將會導致潤濕不均衡，勢必造成器件在潤濕失衡過程中導致偏移。過多的風循環也會導致設備移位。要選擇超過12區回流焊接機輸送機的速度，溫度，風等，作為循環嚴格控制項目，即焊接到滿足可靠性的要求，同時也減少或避免位移裝置，該控制就可能進入的需要的范圍內。一般以像素間距的2%范圍定義作為管控值。

6.箱體總成：箱體由不同的模塊組成。箱體的平整度和模塊間的間隙直接關系到箱體裝配后的整體效果。鋁處理槽，鑄鋁盒是盒子類型廣泛本申請中，平坦性10根長絲內實現。用于評估的最接近像素間距在兩個模塊之間模塊拼接間隙，兩像素照明太亮線，兩條像素太遠會造成的暗線。裝配前，需要對模塊的拼接進行測量和計算，然后選擇相對厚度的金屬片作為夾具，提前插入。

　　7、屏體拼裝：裝配完成的箱體需要組裝成屏體后才可以顯示精細化的畫面、視頻。但箱體本身尺寸公差及組裝累積公差對微間距LED顯示屏拼裝效果都不容忽視。油箱和油箱裝置最近的像素間距過大之間，過小會導致暗線，亮線的顯示。暗線、亮線問題是現在微間距LED顯示屏不容忽視的、需要攻克的難題。部分公司通過貼3M膠帶、箱體細微調整螺母進行調整，以達到效果。

八、系統卡選擇：微間距LED顯示屏明暗線及均勻性、色差是LED器件差異、IC電流差異、電路設計布局差異、裝配差異等的    積累詬病，一些系統卡公司通過軟件的矯正可以減少明暗線及亮度、色度不均。新星推出亮度，色彩校正系統已經被應用到每個高密度顯示的，取得了良好的顯示效果。

高密度顯示屏具有良好的顯示效果，必須從材料選擇、電路設計、升溫控制、工藝等開始。我們相信，高密度顯示隨著技術的進步，價格的人，將會取得更大的和更廣闊的市場份額。